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职位详情

• 深圳
• 10年以上
• 本科

• 智能硬件/可穿戴设备
• 手机/电脑/通讯终端
• 音视频/显示类产品
• 硬件开发经验
• 通信相关专业
• 机械设计制造相关专业
• TWS耳机
• 声学专业

工作职责： 1.负责公司耳机产品的音频系统设计，声学架构设计、结构堆叠评估boss； 2.负责耳机产品声器件选型、信号链路设计、ANC/ENC/WNR/KWS/VAD/DEQ算法调试、研发测试，可靠性问题分析； 3.负责喇叭和腔体设计，听感优化，听音风格调教。需要有敏锐的听觉。较高的音乐和乐器的欣赏水平； 4.负责耳帽隔离度设计，指标测试，舒适度测试； 5.负责生产校准测试等问题分析，试产声学不良品分析； 6.负责耳机器件方案的技术储备，引进符合来自BOSS直聘公司路标的音频芯片与来自BOSS直聘器件。 任职要求： 1.本科及以上声学相关专业，8年以上耳机产品开发经验，有多款已上市TWS/OWS产品； 2.熟练掌握音频模拟和数字电子线路、结构腔体设计、声学三学科相关专业基础知识； 3.熟练使用电路设计、腔体仿真等相关开发工具进行项目评估； 4.熟练掌握AP，人工头，腔体的使用，熟练测试耳机产品电信号、声信号指标； 5.熟练掌握相关电声器件（动圈、动铁、气/骨导麦克风、受话器）的工作原理与器件选型； 6.精通喇叭设计，能够选型膜片材料，设计膜片花纹，喇叭磁路； 7.精通声学腔体设计，前后腔声容积计算仿真，网布透气量调整； 8.熟悉ANC传递函数特性，了解ENC 相位/DNN算法原理； 9.熟悉Airoha、BES、QCC的至少一种非ROM/Turnkey方案音频链路BOSS直聘架构，调试工具; 10.具有至少3款ANC，3MIC ENC，KWS/VAD功能的TWS耳机产品开发的经验； 11.具备良好的沟通协作能力，具备较强的交叉领域推动力。 12.熟悉行业最新动态，了解竞品状态及未来趋势，对于技术有一定的前瞻力。