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数字IC前后端交付工程师

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某大型通信/网络设备上市公司
招聘中

模拟ic设计专家

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成都某中型半导体/芯片公司

职位详情

  • 成都
  • 5-10年
  • 本科
  • RTL
  • 前后端
  • COT
  • PPA

岗位职责: 1、负责综合、时序分析、形式验证以及物理实现评估; 2、负责RTL handoff check,完成RTLboss Lint/CDC/RDC等检查 3、负责数字芯片前后端的交付与signoff check,把控交付件质量 4、负责前后端交付平台的完善与演boss进,解决各工具的技术问题(DC/FC/GENUS/PT/FM/GCA/LEC/VC等); 5、负责低功耗设计方案和UPF,跟踪低功耗物理实现的落地实施情况并对其进行signoff check 6、结合时钟复位方案编来自BOSS直聘写block和top sdc,并负责SDC signoff check 任职要求: 1、微电子、通信、自动化、计算机等相关专业,硕士及以上学历,6年以上工作相关经验,且有过成功项目流片经验 2、熟悉Verbossilog/SV硬直聘件描述语言,掌握综合、时序分析、形式验证以及物理实现评估的基本方法以及业界主流EDA工具 3、熟练掌握RTL代码设计技能、低功耗设计方法,具备良好的网表eco能力和时钟复位方案设计能力 4、具有良好的英语阅读能力,能够阅读英文资料 5、工作严谨细致,有责任心;勤奋踏实,善于思考;时间观念强,注重团队合作

职位详情

  • 成都
  • 5-10年
  • 硕士
  • 电路设计
  • 芯片设计

职位描述: 1.负责磁传感器芯片设计开发,模拟部分。 2. 主导数模混合IC规格制定,配合市场部完成项目初始规格定义。 3. 项目技术可行性分析及研究,顶层模型建。 4. 根据规格和技术规来自BOSS直聘范设计具体电路架构,独立完成混合电路设计、仿真验证,并负责相关设计文档的撰写等。 5. 制定版图floorpl来自BOSS直聘an,指导版图工程师进行混合电路版图布局,器件匹配,防串扰,ESD等设计,并给出相应封装设计草直聘图。 6. 协助制定测试方案,协助设计测试板,与测试工程师共同解决调试过程中的问题。 7. 负责芯片的设计测试验证和芯片Debug工作。 8. 协助应用工程师和现场应用工程师,提供技术支持kanzhun和解决方案。 任职要求: 1.硕士及以上学历,微电子、集成电路类相关专业。 2.10年以数模混合设计经验,熟悉基本模拟电路单元,熟悉BCD工艺。 3.熟练使用EDA工具进行模拟电路设计、验证。 4.良好沟通能力,协作能力,技术报告能力。 5.做事细心、认真对待工作,愿意不断学习提高专业技术水平,具备良好团队精神。

技能解析

专有技能
  • 设计能力
  • 阅读英文
  • 方案设计
  • 技术问题
  • 方案编写
  • 注重团队合作
  • 设计方案
  • 注重团队
  • 团队合作
  • 英语阅读能力
  • 良好的英语
  • 英语阅读
  • 阅读能力
  • 方案设计能力
  • 设计技能
  • 英文资料
相同技能
  • EDA工具

数据来自CSL职业科学研究室

技能解析

专有技能
  • 配合市场
  • 设计文档
  • 良好沟通
  • 封装设计
  • 设计经验
  • 良好沟通能力
  • 设计开发
  • 集成电路
  • 模拟电路设计
  • 电路设计
  • 测试方案
  • 技术可行性分析
  • 解决方案
  • 协作能力
  • 沟通能力
  • 技术规范
  • 模拟电路
  • 提供技术支持
  • 技术水平
  • 可行性分析
  • 团队精神
  • 项目技术
相同技能
  • EDA工具

数据来自CSL职业科学研究室

备注

职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

备注

职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

更新于 2025-03-24