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职位详情

• 无锡
• 3-5年
• 本科

• 通信相关专业
• 芯片/半导体/集成电路
• FPGA
• 智能硬件/可穿戴设备
• 计算机相关专业
• 硬件开发经验
• GPU
• 手机/电脑/通讯终端
• 嵌入式

岗位职责： 1.参与项目的需求分析，方案拟定； 2.完成原理设计、编写PCB布局布线规则，协调 Layout工程师完成PCB设计； 3.负责器件选型评估及应用，制定硬件调试方案，协助软件、逻辑工程师完成软硬来自BOSS直聘件联调； 4.协助完成产品的交付验收工作，并编写相关文档。 职能要求： 1.boss电子、通讯、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2.有FPGA、高速ADC/DAC、DSP等电子产品硬件设计经验； 3.熟练掌握Cadence相关硬件开发工具，熟悉硬件开发流程； 4.能独立完成板卡硬件设计和调试工作； 5.有ARINC429、1553B、1394、DDR2/3、SRIO、PCIe、万兆网、光模块等开发调试经验优先； 6.具有国产芯片设计经验优先，如飞腾、申威等国产CPU、DSP； 7.具有同BOSS直聘行业行业工作经验优先； 8.3-5年及以上相关工作经验。 其他要求： 1.能接受长期无锡办公，提供住宿； 2.具备较强的分析、研究和解决问题的能力； 3.具备较好的团队直聘合作精神、沟通能力、敬业精神及一定的抗压能力。