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职位详情

• 北京
• 5-10年
• 本科

• 芯片选型
• 硬件架构设计

1. 负责音箱/IPC/门锁等智能硬件产品的硬件预研工作，包括芯片选型、硬件系统架构设计、可实现性评估等； 2. 根据技术发展趋势，结合产品规划，开展以上相关产品的中长期技术规划工作，并统筹技术专项预研工作； 3. 定期开展以上相关产品核心元器件的行业调研工作，掌握行业动态、产品和技术roadmap； 4. 组织开展以上相关产品产品的竞品分析工作（包括方案、技术、成本等） 5. BOSS直聘组BOSS直聘织攻关产品硬件研发过程中的重点、难点问题 职位要求 1. 大学本科及以上电子工程、通来自BOSS直聘信工程、计算机、自动化等相关专业； 2. 8年以上硬件研发工作经验； 3. 具有智能BOSS直聘音箱、笔记本，手机、智能电视等方面硬件开发经验的优先考虑； 4. 精通MTK、Amlogic、恒玄等智能音箱产品行业主流解决方案，熟悉了解行业前沿技术； 5. 具有同类产品如小度、天猫精灵等智能音箱产品硬件开发经历的优先考虑； 6. 对工作充满激情，具有严谨的工作作风、高度的职业素养、高度的事业心和责任心、良好的团队合作精神、强执行力和较好的抗压能力。