职位&公司对比

职位详情

• 南通
• 3-5年
• 大专

• SolidWorks
• cad
• 分立器件
• mos
• 封装研发

一、岗位职责 封装研发： 1.封装产品设计： 1）按客户需求，设计产品图纸，外观尺寸图，模具图纸，焊线图； 2）新产品封装可行性评估（输出初始焊线图信息，可行性结果）。 封装设计规范的维护和更新。 2.审核设计图纸 1）产品图纸设计完成，与相关工程工序负责人共同审核图纸，发现潜在风险并提出改善意见，输出评审结果； 2）将最终确认的产品设计图，外观尺寸图，焊线图，相关模具图纸上传OA系统生效； 3）对设计图纸的评审进行记录，传递要求。 3.对接供应商 1）将产品图纸提供给供应商报价，并作价格比较和技术审核，对接供应商沟通改善方案。 4.设计问题持续改善，改进 1）解决生产作业或供应商工程问题，做出反馈。 5.其它 1BOSS直聘）支持提供物质成分表中封装材料相关信息，应质量部要求; 2）配合IQA对框架，铜片等材料的来料检验要求支持和确认; 3）完成领导安排的其它事宜。 项目管理： 1.客户服务管理： 1）实现并满足客户工程项目需求，提升客户满意度； 2）及时保质完成项目交付，接受客户审核； 3）根据客户需要，对制造及项目概况进行沟通介绍； 2.新项目接洽：作为客户窗口直聘，评估新项目导入需求可行性，完成项目策划、立项； 3.封装设计： 1）将客户需求形成输出设计图档，采购主要材料框架，铜片等； 2）Design Rule generation and update； 3）Coordinate design review with internal and external partner； 4）设计客户所需要的领先工艺、成本具备竞争优势，高品质、满足客户要求的产品，真正做到质量/工艺/成本来源于设计。 4.新产品导入并管理 1）对新产品导入进行规划，协调相关部门准备材料，治具，控制方法，组织评审。输出相关项目资料。直至量产交付企划，生产管理； 2）Follow APQP 流程导入新产品的Qual/量产； 5.产品MES系统录入并维护管理：将产品信息录入MES系统，并维护、更新、升版； 6.工程作业批安排，协调管理：未量产产品的工程作业批的日常安排、协调; 7.仿真执行管理：仿真人员执行内，外部仿真输出的日常协调管理； 8.团队人员管理和支持：封装设计、项目管理、MES系统录入人员管理及支持； 9.其它其它领导安排事宜。 二、任职条件 1.本科及以上学历（将根据人选经验、能力、综合素质放宽学历要求）； 2..有封测技术kanzhun 、框架制造工艺、设计规则等培训经历，具备1年及以上封测公司或框架厂设计工作经验； 3.具备封装设计经验、项目或团队管理经验优先； 4.接受过VDA6.3/IATF16949,FMEA, 集成电路、半导体封装测试流程相关培训； 5.熟悉IATF16949、VDA6.3、DFMEA、封装设计、项目管理（APQP/PPAP）经验优先； 6.熟练使用AutoCAD, Solidworks等绘图软件，善于思考，工作严谨认真、有很好的解决问题kanzhun的韧劲。 7.健康状况良好，无重大病史。