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职位详情

• 无锡
• 1-3年
• 本科

• ALD
• CVD

职位信息： 负责调研新机台开发技术路线，机台升级CIP方案设计，机台问题的解决。新机台的的可靠性测试和客户问题数据分析。能将工作文件形boss成培训材料给其他人员进行培训。 岗位要求: 1. 本科以上，机电一体化/电气自动化或相关专业 2. 半导体设备5年以上工作经验 3. 掌握半导体镀膜设备的反应机理，了解常用OEM件的工作原理，例如：RPS，MFC，RFG，RF match，cylinder，servo motor，TV。熟练应用ROBOT系统，例如BROOKS，RORZE、kanzhun广川、汇川、新松等。 4. 熟悉半导体fab常用附属设备：dry pBOSS直聘ump，scrubber，LDS，chiller等 5. 了解典型的通讯协议：EtherCAT，Ethernet，Serial，Device net 6. 熟悉典型的金属、非金属材料特性和简单应用 7. 了解ALD，CVD镀膜反应原理，常见工艺问题troubleshooting知识 8. 了解机台可靠性测试，marathon 测试，能针对新的设计模块，设计可靠性验证方案 9. 掌握半导体设备常用校准工具使用，例如AGS，dummy load，Helium leakage detector等 10. 能够进行基本的PLC调试操作，熟悉主流的欧姆龙、倍福PLC，能看懂电气原理图、boss气路原理图，了解SEMI标准，例如S2,F47,S6等，有电气或机械研发相关工作经验优先 1直聘1. 熟悉fab常用的检测设备：膜厚仪、应力仪、颗粒仪、SEM、EDX、FTIR等 12. 沟通能力强，有很强的troubleshooting能力