职位&公司对比
职位详情
- 东莞
- 1-3年
- 大专
- 通信
职责描述: 1.根据原理图,结构图独立完成PCB板的布局和LAYOUT工作。(4KPIN左右规模数字单板项目) 2.可以协助更大规模单板(10KPIN以上)部分设计工作,并保证自己承直聘担部分的交付进度和质量。 3.输出Gerber File,制作生产加工要求文件,拼版,钢网,坐标,工艺等文件。 4.负责跟踪PCB制版及生产工艺过程中工程问题,收集并解决和LAYOUT相关生产问题。 5.能将设计过程中出现的问题整理成文档如案例分析。 任职直聘要求: 1.1年以上工作经验,熟练使用ALLEGRO进行PCB设计,同时有AD,PADS设计经验者为佳。了解电路原理并熟练操作ORCAD 软件或MENTOR原理图设计软件者优先。 2.全日制大专以上,电子、计算机、通讯类相关专业优先。 3.对工艺、安规、EMC、标注等各类设计规范有一定了解,在指导下能迅速反应并落实到PC设计中。 4.能主动把控质量,有优秀的质量意识,可以根据CHECKLIST对设计完成有效自检。 5.具备抗压能力,能根据项目进度主动安排一定量加班。
职位详情
- 东莞
- 不限
- 大专
- AD9/AD10
1.负责PCB设计规范、工艺设计规范、封装库规范、check list 等文档的编写; 2.根据原理图,结合结构直聘,散热,EMC,工艺等需求,独立、按时、按质的完成PCB布局及走线,组织PCB设计评审,制作PCB加工文件及加工说明书,及文件归档; 4.评审检查原理图和layout的正确性,提供改迸意见,生成gerber文件,并制作gerber file 及钢网文件,保证PCB质量; 3.PCB制版工程问题EQ确认及处理遇到的工程问题; 4.负责元件器库的建立,维护与管理; 5.参与PCB设计方案、DFM设计规范的持续性改进; 6.编写测试文档,及辅助硬件工程师完成测试任务 任职要求: 1.熟练(2年及以上)经验; 2.有超过1年以上的4层以上画图经历; 3.可以阅读英文规格书,制作BOSS直聘正确的封装,熟悉通用制图封装标准; 4.了解EMI/EMC相关知识; 5.熟悉PCB制版流程,熟悉板材; 6.有高低压混合走线,大电流高功率工作经验优先;BOSS直聘 7.熟悉PCB热设计热分析优先; 8.专业为电力电子、电气自动化、电子信息工程、通信工程等相关专业。
技能解析
- 出现的问题
- 生产加工
- 设计经验
- 质量意识
- PADS
- 设计工作
- 设计软件
- 生产工艺
- 原理图设计
- 各类设计
- 工艺过程
- ALLEGRO
- MENTOR
- ORCAD
- 项目进度
- PCB设计
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 工艺设计
- 电子信息
- 阅读英文
- 完成测试
- 电气自动化
- 通信工程
- 电子信息工程
- 维护与管理
- 文件归档
- 设计方案
- 电力电子
- PCB设计
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 加班补助
- 定期体检
- 五险一金