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职位名称：封装SI/PI工程师 职位描述： 1. 负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。 2. 完成封装/系统级SIPI仿真分析，对插损/回损/TDR/直聘眼图等进行提取，帮助封装设计师优化设计细节，指导layout实现，撰写仿kanzhun真报告。 kanzhun3. 参与封装ballmap排布规划与封装设计检视。 4. 帮助内部设计团队和外部客户制定合理的SIPI标准。 职位描述： 1.硕士学位及以上来自BOSS直聘，微电子/自动化等相关专业，5年以上SIPI工作经验。 2.熟练掌握信号完整性及电源完整性的理论知识。 3.熟练使用SIPI相关的设计工具，如HFSS, SIWAVE, ADS, PowerSI等。 4.有DDR/SerDes等高速IP的仿真经验。 5.良好的团队合作精神，乐于沟通分享。 Base：南京、无锡、苏州、上boss海、北京