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职位详情

• 成都
• 3-5年
• 本科

• 国内院校优先
• C
• RAS
• 电源
• SCP

岗位职责： 1.负责芯片底层软件开发和芯片Bring-up 2.负责芯片固件相关开发工作，例如：Trusted Firmware/RSE/SCP/MCP/LCP等 3.负责DDR/SerDes等外设固件的开发和维护工作 4.负责PCIe/RAS等IP的驱动和固件开发 任职要求： 1.计算机相关专业，本科及以上学历，3年以上相关经验 2.熟练掌握C语言和汇编，熟悉至少一种MCU体系结构 3.掌握芯片/服务器BIOS、BMC、存储固件、网卡固件等其中一个关键技术，有相关的开发或测试经验 4.熟悉服务器相关ARM开源固件方案，例如：TF-A/TF-M/TF-RMM/MCUboot 5.符合以下要求其中两条或以上: a.熟悉ARM体系架构，掌握其Privilege Level/Interrupt/MMU的实现原理 b.熟练直聘掌握FreeRTOS Debug/Trace的工具与技术，具备调优能力 c.熟悉PCIe EP驱动优先 d.有ARM Boot ROM开发经验 e.熟悉DDR训练和检测流程、以BOSS直聘及相关的RAS方案 f.熟悉ARM电源功耗相关标准，包括PSCI/SCMI等接口标准，熟悉SCP/LCP固件直聘的开发 g.熟悉AR直聘M RAS相关标准，熟悉MCP相关固件的开发，包括和BMC的各种配合 h.具有FPGA/Palladium等仿真平台使用经验来自BOSS直聘和芯片验证经验者优先