职位&公司对比

职位详情

• 上海
• 5-10年
• 本科

• FinFet
• 模拟版图
• 高速

职位描述 1. 主持制定公司在Layout相关领域的技术发展规划，明确团队技来自BOSS直聘术能力提升方向。 2. 以前瞻性的思维，洞察高规格、高难度【如：高速接口（串口/并口）系统】的项目潜在需求，领导核心成员进行项目需求分析。 3. 主持先进工艺的自研项目方案设计工作，以PPA为导向，减少迭代次数，并缩短设计周期。 4. 参与公司内部CAD、EDA平台工具的开发优化，基于对新技术、工艺、制程的理解，提升平台工具的开发效率&质量 5. 深入理解跨部门领域（如：ESD技术、CAD等方面），领导团队创新/改良方法，并实际运用于版直聘图设计领域。 6. 与模拟IP设计团队紧密合作，优化并高质量完成模拟IP的版图设计。 7. 完成模拟IP的Floorplan、Layout、DRC、LVS等物理验证。 8. 完成版图的Signoff、Tape out、Job-view流程。 9. 团队管理和指导新人；撰写详细的版图设计文档。 10. 可作为项目的版图负责人，与其他团队紧密合作， 按时按质完成交付。 职位要求 1. 微电子及电子类相关专业，本科及以上学历 2. 能主持高难度项目，能够解决各种高难度版图规划与设计问题，负责公司某类产品的版图顶层设计与整合以及独立设计重要模块；能够主持建立本领域内的技术培养体系，如：规划技术成长路径、建立技术资源BOSS直聘/知识库、建立员工技术共享与交流机制等，并以文档boss的形式留存。 3. 熟悉先进工艺节点（FinFET）的模拟版图设计，有PCIE，DDR，USB，SBOSS直聘erdes等经验者优先 4. 熟悉模拟版图设计相关EDA工具，譬如：Virtuoso、Laker，Calibre等 5. 熟悉DRC、LVS rule及debug，有ESD，Latchup相关版图经验 6. 责任心强，有良好的沟通与团队协作能力