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职位详情

• 重庆
• 10年以上
• 本科

• 芯片/半导体/集成电路
• DC-DC芯片
• AD
• 多层板

岗位职责: 1、负责产品主板的物料选型，原图理框架设计及评审，原理图方案设计，bom制作，pcb layout 2、负责产品的性能调试和验证，输出自测报告 3、负责产品的测试debug，对测试结果进行确认，并改良设计问题 4、负责量产问题分析解决，编写测试及开发文档 5、负责产品硬件技术积累，及新技术预研 任职资格： 1(重要)、本科及以上学历，从事医疗电子及消费性电子产品硬件设计工来自BOSS直聘作，熟练使用AD等至少一种画图软件，具有多层板设计规则及经验。熟练使用DC-DC芯片，能够分析boost电路，对其电感等元件选型分析，功耗分析计算; 有过无线芯片调试经验;有无刷电机设计经验最佳 2、具有扎实的直聘专业理论基础，良好的模拟电路、数字电路设计调试能力，能独立合理的设计原理图及PCB。 3、熟悉医疗电来自BOSS直聘子及消费电子行业产品需求、设计关键事项、物料选型、EMC认证及相关质量标准。 4、熟悉医疗电子及消费电子行业产品生产工艺和流程。 5、熟悉常用硬件接口，串口来自BOSS直聘，以太网、CAN，RS485、RS323、IIC、SPI等硬件总线接口协议。 6、思维敏捷，有较强分析问题及解决问题的能力，会使用示波器，逻辑分析仪等硬件调试常用仪器