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招聘中
  • 机械设备/机电/重工
  • 不需要融资
招聘中

Molding工程师

-K
  • 电子/半导体/集成电路
  • 未融资

职位详情

  • 合肥
  • 1-3年
  • 本科
  • PCB设计
  • 电路设计

岗位职责: 1.根项目进度和任务分配,完成符合功能要求和质量标准的硬件开发产品; 2.依据产品设计说明,设计符合功能要求的逻辑设计,原理图,PCB电路板布局设计以及对器件的选型、样机调试验证等工作; 3.负责产品的测试和验证工作,负责解决产品设计过程的问题并跟进解决生产中发现的问题; 工作职责: 1、自动化、电子、电气等相关专业科以上学历优先; 2、扎实的电路理论基础、丰富的电子知识,具有良好的电子电路分析能力,了解各电子元器件的原理、型号、用途优先。 3、1年以上同岗工作经验,熟悉电路硬件设计,可以独立完成原理图和PkanzhunCB设计优先; 4、了解硬件产品的设计流程和工艺,可以达到产品设计要求优先;

职位详情

  • 合肥
  • 3-5年
  • 本科
  • 电子工艺工程师
  • 电子元器件工程师
  • Molding
  • 塑封
  • tf
  • 工艺
  • 封测
  • 组焊线

岗位职责: 1.Molding、TF、P/T制程Setup; 2.Molding、TF、P/T工序不良分析及改善; 3.编制、修订工艺过程的FMEA、控制计划、OCAP、SOP等文件; 4.负责新产kanzhun品导入,molding、TF、PBOSS直聘/T工序的各项工作; 5.制程的效率及品质提升; 职位要求: 1.大专及以上学历; 2.2年以上半导体封装塑封工序工艺经验; 3.擅长解boss决mobosslding常见工艺问题; 4.年龄不超过35岁,能力优秀者可放宽至40岁;

技能解析

专有技能
  • 调试验证
  • 硬件开发
  • PCB设计
  • 产品设计
  • 理论基础
  • 电子元器件
  • 设计流程
  • 验证工作
  • 分析能力
  • 电子电路
  • 质量标准
  • 设计说明
  • 项目进度

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 工艺过程
    • FMEA

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午09:00   -   下午06:00
      双休不加班

      工作时间

      上午08:30   -   下午05:30
      排班轮休偶尔加班

      公司福利

      • 生日福利
      • 节日福利
      • 高温补贴
      • 有无线网
      • 住房补贴
      • 团建聚餐
      • 零食下午茶
      • 餐补
      • 员工旅游
      • 带薪年假
      • 全勤奖
      • 工龄奖
      • 企业年金
      • 保底工资
      • 绩效奖金
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 意外险
      • 补充医疗保险
      • 五险一金

      公司福利

      • 节日福利
      • 带薪年假
      • 全勤奖
      • 工龄奖
      • 法定节假日三薪
      • 节假日加班费
      • 夜班补助
      • 加班补助
      • 保底工资
      • 绩效奖金
      • 定期体检
      • 意外险
      • 五险一金
      更新于 2025-03-24