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• 青岛
• 3-5年
• 本科

• PCB设计经验

【国企招聘】 山东省规模最大、业务覆盖最全面的检验检测国企集团公司 下属半导体子公司招聘 工作职责： 直聘1.负责芯片FT测试工装、CP测试探针卡、芯片基板、产品PCB等PCB Layout设计工作及标准化元器件库的建立和维护； 2.输出各板卡layout层叠结构、power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑、主要元器件和连接器选型等，进行PCB设计，输出Gerber图纸，对PCB设计的质量和工程工艺直聘问题负责； 3.与板级硬件合作伙伴、芯片后端团队紧密合作，完成芯片package level、board level 的硬件测试过程（包括功能、来自BOSS直聘SI、PI、EMC、可靠性测试等），输出PCB相关测试报告； 4.跟进硬件产品PCB&PCBA加工过程，推动制定合适的工艺流程和参数，推动生产加工相关问题的解决，与合作伙伴一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作； 5.负责客户电子系统电磁干扰和抗干扰的设计、优化及整改。 任职要求： 1.微电子、通信、电子工程或者相关专业本科及以上学历，3年及以上高速PCB layout设计经验，具备服务器系统硬件设计、ARM、DSP、FPGA或者服务器级别CPU硅后验证经验者或相应应用电路开发者优先； 2.具备和芯片封测团队沟通经验，定义满足封测厂要求的SLT、ATE、HTOL、Burn In等工艺板卡能力； 3.具备和芯片设计团队沟通经验优先，定义满足芯片电气特性验证的各种Bench Board，如高速IO Bench Board，SOC Power Bench Board等； 4.芯片的物理特性测试和验证经验，至少包括但不限于DDR，PCIe，USB等高速串行链路的PCB物理特性kanzhun验证的设计经验； 5.熟练掌握Cadence Allegro、Mentor、Altium等原理图及PCB设计工具； 6.熟练掌握Cadence Sigrity、ADS、AnsysEM、ADS、Hyperlynx等电磁仿真工具中的一种或多种；对信号完整性、电源完整性、电磁兼容性相关理论和技术应用有深入理解； 7.有能力制定高速信号Layout规则约束，执行Layout Review，并确保设计阶段单板的信号质量； 8.熟悉单板BOM配置方法、了解PCBA制程，确保板卡的顺利加工下线； 9.研发阶段文档写作，包含平台设计总体文档、详细设计文档等； 10.有良好的团队合作精神和强烈的责任心，具备较强的执行力； 11.PCB及电磁对抗技术开发工作经历者优先。 岗位福利：六险一金，员工食堂、班车、定期体检、补充商业保险、节日福利，执行市场化薪酬，具体待遇面谈。