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• 杭州
• 1-3年
• 本科

• 嵌入式软件经验
• Linux开发/部署经验
• 上位机开发经验

在这里，您将和业界最BOSS直聘优秀的软件工程师一起，研发处理性能最优、稳定性最强的产品，您将接触到最先进的产品处理器，并行化、分布式软件架构，引领发展的潮流。你将会： 1、负责软件设计和交付，包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、AI Framework软件框架、编直聘程语言模型等软件关键技术研究； 2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的boss定位解决； 3、负责软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势。 4、负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案； 5、对外洞察学术界、工业界新方向，通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索，研究在通信、产品化的应用，持续创新，孵化基带新技术，为产品创造核心价值。 岗位要求 1、计算机、软件、通信等相关专业本科及以上学历； 2、热爱编程，基础扎实，熟悉掌握但不限于JAVA/C++/C/Python等编程语言中的一种或数种，有良好的编程习惯； 3、具备独立工作能力和解决问题的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分直聘享，喜欢动手实践； 4、对数据结构、算法有一定了解；