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- 碳化硅
技术方面:
1) 负责碳化硅新技术工艺平台开发,工艺流程搭建,器件开发,良率提升;
2) 负责碳化硅新项目,新产品的技术可行性评估;
3) 了解碳化硅功率芯片的工作原理,电学参数的基础上,对产品设计和制程控制能够提供解决方案;
4) 熟练掌握碳化硅产品SBD、MOSFET整体工艺流程,从而完成新产品及新工艺的导入工作,负责工艺整合的优化升级,提升产品性能和可靠性;
5) 负责企业引进技术的论证、消化、吸收和创新;为产品线提供关于产品的技术支撑。
管理方面:
1) 负责本部门管理工作,制定工作计划,做好任务与人员的合理调配,落实绩效考核,提高员工工作积极性;
2) 参与编制公司中长期技术发展规划,根据公司技术战略目标和市场需求,收集国内外市场及行业信息,提出公司新产品新工艺研发项目建议;
3) 组织对碳化硅潜在市场的预测和研究,以及对前瞻性技术的研究。
任职要求:
1)985或者211大学毕业,本科及以上半导体物理、微电子、物理等相关专业;
2)具有扎实的半导体器件物理基础知识,半导体功率芯片制造工艺10年以上经验,其中至少5年以上碳化硅器件研发制造经验;
3)具有较强的逻辑分析能力、协调和执行能力;
4)具有良好的人际沟通能力和跨组织协调能力;
5)具有碳化硅芯片工艺整合能力。
加分项
有以下行业经验:半导体/芯片
认证资质
宋先生
竞争力分析
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更新于:2024-11-05