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- 模拟芯片
- RF芯片设计
1.负责射频集成电路模块电路的设计和验证;
2.设计版图布局,独立完成版图设计或指导版图工程师进行版图设计;
3.设计测试方案,对芯片进行测试;
4.撰写设计报告、用户手册等文档。
任职资格:
1.电子工程及相关专业硕士及以上学历,三年及以上工作经验;
2.熟练掌握射频芯片设计流程,熟悉模拟与射频的相关基础知识,例如阻抗匹配,电感,巴伦等;
3.熟悉IC制造工艺,例如55nm,65nm,40nm,28nm,22nm等等,掌握PLL(锁相环),ADC(模数转换器),DAC,LNA、Mixer,VCO、PA,PMU,DCDC中的一种或多种;
4.熟悉Matlab、python等编程语言;
5.熟练使用如下一种或多种EM仿真工具:EMX,Peakview,ADSmomentum,HFSS等;
6.熟悉主流物联网相关无线通信系统和协议,有WiFi/BT/GNSS/Cellular芯片开发经验者优先;
7.工作认真负责,具有良好的团队协作精神。
胡女士 今日活跃
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公司人才资源雄厚,拥有一批来自北大、清华、中科院等国内一流院校的高素质人才,他们其中80%以上拥有博士、硕士学历,有着近十年的无线通信芯片设计研发、应用开发经验,以及WAPI技术与产品研发经验。
公司秉承以“同芯、同德、同梦想,创新、创业、创未来”的精神,坚持以市场为导向,价值创造为核心,做同领域中技术最全面、应用领域最广泛的公司之一,做行业的先行者和领导者。
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工商信息
- 公司名称北京联盛德微电子有限责任公司
- 法定代表人梅张雄
- 成立日期2013-11-25
- 企业类型其他有限责任公司
- 经营状态存续
- 注册资金2471.3735万人民币
工作地址
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更新于:2024-09-05