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- C#
- 半导体设备
- 软件架构
1.技术选型:
深入了解行业技术发展趋势和竞争对手的产品特点,进行软件技术调研和评估,包括新技术的可行性、性能、安全性、可维护性等方面。
根据公司的需求和技术战略,制定软件技术选型标准和规范,包括设备所支持的编程语言、操作系统、数据库、网络协议等。
据调研和评估结果,选择最合适的技术方案,并与公司其他部门协调,确保技术方案的实施能够满足公司的需求和要求。
2.系统设计:
根据公司的需求和业务规划,制定半导体设备控制软件架构设计方案,从逻辑架构、开发架构、运行架构、物理架构、数据架构五个方面出发,对模块划分、接口定义、技术选型、控制流程、软件部署、存储格式等内容进行详细设计。
设计半导体设备控制软件系统的详细架构,包括组件划分、功能模块设计、数据结构设计、接口设计等方面的工作,以确保系统具备高效、稳定、可靠的性能表现。
协调开发团队,确保半导体设备控制软件系统设计的实现符合规划和设计要求,包括代码编写、系统集成、测试、优化等方面的工作,以确保系统能够满足业务需求和性能要求。
对半导体设备控制软件系统进行持续的优化和改进,包括性能优化、安全优化、可维护性优化、可扩展性优化等方面的工作,以确保系统具备高效、安全、可靠的性能表现。
3.代码审查:
对代码进行审查,确保代码符合规范,具有良好的可读性、可维护性和可扩展性。
4.技术沟通:
与团队成员、客户、供应商等进行技术沟通,协调解决技术问题。
5.团队管理:
领导和管理开发团队,确保团队成员的工作质量和效率,培养团队成员的技术能力。
6.技术培训:
为团队成员提供技术培训和指导,帮助团队成员提升技术能力。
任职要求:
1.了解计算机体系结构和操作系统的基本原理,能够对硬件和操作系统做出正确的选择和优化,从而提高软件的性能和可靠性。
2.熟练掌握各种软件开发技术,例如C语言、C++、C#等编程语言,熟练使用各种开发工具和框架,例如Git、Jenkins等,能够快速开发高质量的软件。
3.具备深入的软件架构设计经验,掌握和运用多种设计工具,掌握多种可重用构架和模式,对各种设计模式熟练运用且清楚其应用场景及局限性。
4.能够对软件进行全面的架构设计,包括系统结构、模块划分、接口设计等,从而实现高效、可扩展、可维护的软件系统。
5.深入了解半导体设备行业的发展趋势和技术方向,具备对半导体设备的深入理解和经验,能够为软件开发提供有效的指导和支持。
6.熟悉常用工业总线协议,对CAN、EtherCat、Modbus等总线有丰富的应用经验最佳。
7.良好的团队协作能力,能够与其他软件开发人员、硬件工程师、测试工程师等有效地合作,共同完成项目任务。
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挂牌上市(股票代码 300604) 。
公司总部长川科技大厦坐落于杭州市滨江区聚才路 410 号。目前公司员工三千余人,研发人员占比 50%以上, 在日本、台湾、上海、北京、成都、哈尔滨、常州、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构,并先后并购新加坡 AOI 设备制造商 STI、日本 SATO 公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商 EXIS。在深耕国内市场的同时,公司海外市场已开拓至菲律宾、越南、泰国、韩国等国家,逐步形成全球化布局。
长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超 600 项,其中发明专利超 300 项,构筑了严密的知识产权保护体系。公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。公司先后被认定为高新技术企业、国家工信部专精特新小巨人、浙江省重点企业研究院和省级高新技术企业研发中心、省“隐形冠军”企业、省级企业技术中心、浙江省首批科技小巨人企业等。
工商信息
- 公司名称杭州长川科技股份有限公司
- 法定代表人赵轶
- 成立日期2008-04-10
- 企业类型股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
- 经营状态存续
- 注册资金60432.8728万人民币
工作地址
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更新于:2024-11-23