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- 芯片前端设计
1、从事高端处理器芯片的结构逻辑设计与实现。
2、主要方向包括片内互连、片间互连、存储系统、IO系统等。
任职资格:
1. 计算机、微电子、自动化及集成电路等相关专业,硕士及以上学历;
2. 熟悉Linux/Unix开发环境,了解计算机体系结构和微体系结构原理及实现;
3. 具有扎实的数字电路理论基础,具有数字集成电路设计经验,了解数字集成电路的设计流程及主流工具,不限于以下:
a) 有数字前端设计经验,熟练使用Verilog或VHDL语言;熟悉仿真工具如NC-Verilog,ModelSim,VCS,leda等; 了解逻辑综合的流程及工具如Design Compiler;
b) 了解静态时序(STA)分析,熟悉相应的Synopsys或Cadence EDA工具;
c) 了解或参与过FPGA开发、芯片设计流片,掌握示波器、逻辑分析仪等硬件调试工具;
4. 有处理器、桥片、片上总线、存储器接口、PCIe协议或其他协议高速串行互连的设计等实际项目开发经验者优先;
5. 具有独立分析问题,解决问题的能力,良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神。
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龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前,龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作,系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。
工商信息
- 公司名称龙芯中科技术股份有限公司
- 法定代表人胡伟武
- 成立日期2008-03-05
- 企业类型其他股份有限公司(上市)
- 经营状态存续
- 注册资金40100万人民币
工作地址
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精选职位
更新于:2024-09-07