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公司专注于第三代功率半导体材料碳化硅晶体生长、衬底加工、外延生长的技术研发,打造“从碳化硅设备制造到材料制备”的创新价值链。碳化硅基器件具有耐高压、大功率、耐高温、低能耗、高频、抗辐射能力强等优点,广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域,在我国“新基建”中发挥至关重要的作用。
渊源于露笑科技在蓝宝石的技术沉淀,以及由陈之战博士领衔的研究团队在碳化硅20多年的技术积累,公司突破了高质量碳化硅晶体生长、高几何精度及近零损伤表面加工等关键技术,掌握了碳化硅晶体生长、衬底加工和清洗的系统解决方案,产品参数达到P级标准,正在进行外延单位批量验证。未来,公司将积极布局相关专利的申请,加强知识产权保护,把公司打造成具有自主知识产权的第三代半导体高科技企业。
工商信息
- 公司名称合肥露笑半导体材料有限公司
- 法定代表人蒋靝
- 成立日期2020-10-27
- 企业类型其他有限责任公司
- 经营状态存续
- 注册资金57500万人民币
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页面更新时间:2025-02-27