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SAP运维工程师

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公司基本信息

浙江晶引电子科技

A轮

500-999人

半导体/芯片

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计算

职位描述

OA
SAP
系统运维

岗位职责：
1. 负责SAP系统在公司内部的建设、优化、维护、需求实现等工作，配合MES，EDC，EQM，SPC等新系统在公司内部的实施及运维工作，针对各项需求进行业务和流程诊断，与各部门协调并给出可行性解决方案；
2. 推进和完成SAP系统MM/PP/SD/FI/CO模块和业务流程梳理，完成各系统各模块对应的系统相关配置，满足业务部门的需求，对最终用户进行相关培训工作；
3. 负责SAP系统MM/PP/SD/FI/CO模块的二次开发需求编制，功能测试，编写操作手册并进行培训；
4. 配合跨系统（SRM，PLM，MES，OA等）的接口开发并提供技术支持；
5. 负责SAP、OA等系统日常运维；
6. 配合上级领导完成公司信息化建设项目的实施。
任职要求：
1. 计算机相关专业本科及以上学历，5年以上企业SAP等系统内部顾问运维工作经验，有新工厂IT信息化系统建设经验者优先；
2. 具有完整的SAP等系统项目实施经验和熟悉ABAP开发语言，有半导体行业SAP实施运维经验优先；
3. 具备快速学习新系统新功能的能力，具有较强的定位、追踪系统问题、解决问题的能力；
4. 具备一定的抗压能力和职业素养，对工作充满热情，认同企业文化，具备对工作的梳理和自行排配能力；
5. 较强的责任心，良好的组织管理、沟通协调能力、语言表达能力，发挥较好的团队合作精神。

赵女士刚刚活跃

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公司介绍

浙江晶引电子科技有限公司是一家国际国内领先的新型显示及柔性半导体关键器件、生产及研发的高科技企业。公司于 2022 年 10成立于浙江省丽水市经济技术开发区，投资建设超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线以及一个包含质量检测分析技术认证中心在内的产业研究院。项目总投资 55 亿元，总用地面积约 250 亩。公司项目现已成为浙江省、丽水市“万亩千亿”标志性两级重点项目，并于 2023年 8 月底上报国家重点项目库。

一期项目投资 21 亿元，用地面积 94 亩。主要建设年产 18 亿片8 微米等级显示屏用单面 COF 产品，预计可实现年产值 34 亿元，上缴税收 3 亿元。一期项目于 2023 年 3 月 7 日奠基开工，现已全部完成土建工程，已进入专业电子厂房装修阶段，预计 2024 年 9 月份将投入使用，2024 年 12 月份产线点亮投产。

公司依托美国、日本、韩国及中国台湾地区高精尖人才及技术等资源支持，结合国家对半导体产业的政策支持、聚集相关科研院所的研发优势及产业资源，通过项目落地，将完成全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移，弥补国内高端柔性 COF 基板产能缺口，逐步加快配套产业的国产化进程，打破国外垄断局面。

公司拥有强大的技术研发及运营管理团队。公司核心团队以美归半导体博士赵一辉为领衔，目前已到岗的美国、中国台湾、韩国专家 14人，其中半导体博士 4 人，随着项目进展需要，其它专家轮岗到位来丽水项目地工作。工厂建成投入使用后，公司专家团队达 120 人左右，产线人员 750 人以上。

目前公司完成核心发明专利 40 项，计划于 2024 年底完成专利80 项以上，并且自主研发产品通过代加工已经获得市场客户认可，签约市场订单达 6 亿多片。

为保障公司未来发展人才的需求，公司现急需招聘大量管理和技术方面的人才，我们是一个大舞台，需要的是人才，如果你认为你是人才，我们将提供给你充分表现你才能的机会和舞台，让你在这个舞台尽情的发挥。

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