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光电集成封装与光器件武汉深圳上海东莞北京

25-50K·16薪

北京 在校/应届 博士

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公司基本信息

不需要融资

10000人以上

计算机软件

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计算

职位描述

  • 光芯片
  • 光路设计
  • 光通信
  • 光系统设计
  • 光缆通信
  • 光纤研发
  • 光传输
  • 无线通信

毕业时间:2025年-2026年 招聘截止日期:2027.02.01

武汉,深圳,北京,上海,东莞
1、负责光电器件封装方案设计、工艺/微纳连接材料开发验证、失效分析、可靠性寿命评估;
2、运用精密焊接、光学工程、材料科学等专业背景知识,完成钎焊、激光焊、光学耦合、高精度贴片、引线键合等工艺技术和胶水、焊料、纳米材料等封装材料的开发研究;
3、运用有限元仿真技术和材料热力特性,承担新产品开发中的热+力+光+电难题,设计一流的器件结构。
1、光学、电子封装、光电子、材料、机械、高分子、化工、微电子等相关专业博士学历;
2、热爱研发创新,基础扎实,动手能力强,执行力强,对焊接工艺、光学耦合、焊料共晶、高精密贴装、MEMS工艺有一定经验和项目/实习经历者优先;
3、熟练使用FIB、 SEM、TEM、EBSD等失效分析工具,对失效机理有一定的研究,具备一定的数理统计和寿命分析基础;
4、熟悉掌握但不限于Comsol、Ansys等相关的热应力仿真工具,有一定的热&力学基础和材料基础;
5、有高分子材料和化工材料的背景,熟悉各种复合材料的化学反应的基本原理,对各种焊料、胶水和微纳材料等有一定的研究背景;
6、具备独立工作能力和解决问题的能力,善于沟通,乐于合作,热衷新技术,善于总结分享,喜欢动手实践。

李女士 刚刚活跃

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公司介绍

华为技术有限公司成立于1987年,总部位于中国深圳,是一家全球领先的ICT(信息与通信技术)基础设施和智能终端提供商。华为的业务涵盖了多个领域,包括运营商网络、企业解决方案、消费者业务(如智能手机、个人电脑和平板电脑)、华为云、数字能源以及智能汽车解决方案等。

华为拥有约20.7万名员工,业务遍及全球170多个国家和地区,服务着全球超过30亿的人口。公司始终坚持创新驱动发展战略,致力于将数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。

华为的核心产品和服务包括:
- **通信网络**:提供先进的无线和有线网络解决方案。
- **IT**:为企业提供数据中心、存储、服务器等IT基础设施。
- **智能终端**:生产销售智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品。
- **华为云**:为企业和个人用户提供云计算服务。
- **数字能源**:专注于清洁能源和能源管理解决方案。
- **智能汽车解决方案**:开发智能网联汽车相关的技术和产品。

华为的创始人兼首席执行官是任正非,现任董事长为梁华。公司自成立以来,不断突破技术瓶颈,在多个领域取得了显著成就。例如,1993年推出的C&C08数字程控交换机标志着华为技术积累的开端;2004年成立的海思半导体推出了多款芯片,支持了华为手机业务的发展;2019年发布的鸿蒙操作系统进一步推动了全场景智慧体验的发展。

在5G领域,华为自2013年启动相关项目以来,与全球多家运营商合作,推动了5G商用化进程。截至2022年10月,全球已有230多家运营商推出了5G商用服务,部署了超过300万个5G站点,5G用户达到7亿。

尽管面临外部挑战,华为依然凭借持续的研发投入和创新能力实现了业务增长。2024年前三季度,华为销售额达到5859亿元人民币,净利润为628.7亿元人民币,研发费用高达1274.12亿元人民币,占营收比例达到21.75%。这些成绩主要得益于消费者业务的复苏,以及智能汽车、华为云、数字能源等新业务的快速发展。

未来,华为将继续加大研发投入,探索前沿技术,推动行业发展,为全球客户提供更优质的产品和服务。
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工商信息

  • 公司名称华为技术有限公司
  • 法定代表人赵明路
  • 成立日期1987-09-15
  • 企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
  • 经营状态存续
  • 注册资金4084113.182万人民币
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工作地址

北京海淀区华为北京研究所(华为大厦)1号
公司地址

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页面更新时间:2025-03-11

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