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SIP封装设计专家

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青岛 经验不限 本科

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职位描述

  • 封装
  • 封测
  • 器件堆叠
岗位职责:
1、负责封装相关设计,负责基板的布局布线、层叠及其pin map设计、封装体结构设计,输出生产加工工程文件;
2、负责封装方案分析,负责封装体的整体规划,包括布局拼版、材料选型、工艺制程、成本分析等,输出方案分析报告,提供报价相关信息;
3、了解客户需求,掌握市场发展动向,提供有竞争力的封装设计方案,承接客户设计,参与封装可行性评估工作;
4、与基板厂沟通,确保基板顺利生产,与内部封装&测试工程师沟通,确保封装&测试可加工性,且能进行设计改版完善产品;
5、负责SIP领域的跨部门技术拉通,组织SIP领域的技术评审与研讨,提出技术建议并推动问题解决。
任职要求:
1、本科及以上学历,硕士学历优先,微电子、电子信息、电子技术、通信/计算机相关专业优先;
2、封装设计3年以上工作经验,有封装厂/基板厂工作经验优先;
3、熟悉封装结构。封装工艺流程;
4、熟悉SI/PI/EMC/热/应力/模流等相关知识。

边先生 刚刚活跃

歌尔股份有限公司·高级招聘经理

竞争力分析

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公司介绍

歌尔股份有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深交所上市,是全球布局的科技创新型企业,主要从事声光精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售,目前在多个领域建立了综合竞争力。
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工商信息

  • 公司名称歌尔股份有限公司
  • 法定代表人姜滨
  • 成立日期2001-06-25
  • 企业类型股份有限公司(上市)
  • 经营状态在营
  • 注册资金341713.4589万人民币
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工作地址

青岛歌尔研发大楼研发中心
公司地址

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页面更新时间:2025-03-02

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