职位描述
- 封装
- 封测
- 器件堆叠
1、负责封装相关设计,负责基板的布局布线、层叠及其pin map设计、封装体结构设计,输出生产加工工程文件;
2、负责封装方案分析,负责封装体的整体规划,包括布局拼版、材料选型、工艺制程、成本分析等,输出方案分析报告,提供报价相关信息;
3、了解客户需求,掌握市场发展动向,提供有竞争力的封装设计方案,承接客户设计,参与封装可行性评估工作;
4、与基板厂沟通,确保基板顺利生产,与内部封装&测试工程师沟通,确保封装&测试可加工性,且能进行设计改版完善产品;
5、负责SIP领域的跨部门技术拉通,组织SIP领域的技术评审与研讨,提出技术建议并推动问题解决。
任职要求:
1、本科及以上学历,硕士学历优先,微电子、电子信息、电子技术、通信/计算机相关专业优先;
2、封装设计3年以上工作经验,有封装厂/基板厂工作经验优先;
3、熟悉封装结构。封装工艺流程;
4、熟悉SI/PI/EMC/热/应力/模流等相关知识。
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边先生 刚刚活跃
竞争力分析
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页面更新时间:2025-03-02