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成都 5-10年本科

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计算

公司基本信息

亿铸智能

天使轮

100-499人

半导体/芯片

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职位描述

固件

任职要求
1. 5年以上芯片验证经验；
2. 至少参与一颗芯片从设计到流片的bare metal驱动开发与验证；
3. 掌握uart/spi/qspi/timer/gpio/gmac/i2c/dma等驱动的开发与验证；
4. 熟悉ddr/pcie/ucie等驱动开发与验证；
5. 熟悉一些rtos的驱动开发与移植；
6. 能与设计、验证部分协作，具有团队精神；

宗先生刚刚活跃

亿铸智能·HR

竞争力分析

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公司介绍

亿铸科技是基于存算一体这一创新架构，面向数据中心、云计算、中心侧服务器、自动驾驶及边缘计算等场景的AI大算力芯片公司。亿铸科技将新型存储器ReRAM及存算一体计算架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，基于成熟工艺制程，致力于实现数倍性价比、更高能效比、更大算力发展空间的新一代AI大算力芯片。2023年，亿铸科技率先提出“存算一体超异构架构”这一全新的技术发展路径，为我国AI算力芯片的进一步发展增添新动能。目前，亿铸科技点亮了基于忆阻器的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，基于传统工艺制程，能效比表现经第三方机构验证，超出传统架构AI芯片平均性能的10倍以上。
亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。

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工商信息

公司名称苏州亿铸智能科技有限公司
法定代表人DAPENG XIONG
成立日期2020-06-08
企业类型有限责任公司（外商投资、非独资）
经营状态存续
注册资金1826.4991万人民币

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工作地址

成都武侯区新希望国际A座11楼1107室

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页面更新时间：2025-03-11