郑州合晶硅材料有限公司

500-999人 半导体/芯片 河南省

公司简介

郑州合晶硅是郑州合晶硅材料有限公司旗下品牌。郑州合晶硅材料有限公司隶属于合晶集团,合晶集团有台湾母公司及上海合晶,上海晶盟,郑州合晶等多家子公司,属于全球第六大半导体硅片供应商,全球第三大低阻重掺硅片供应商,是全国知名半导体硅晶圆材料供应商。引领产业发展和技术进步,通过自主创新创建了行业首家八寸单晶硅抛光片智能车间。企业立于 “豫州之腹地、天下之最中”的河南,位于素有“空中丝绸之路”的郑州航空港经济综合实验区,交通便利,工业环境发展良好。作为河南省第一家大尺寸硅晶圆抛光片制造商,同时也是省内首个投入运营的半导体级单晶硅抛光片的生产项目。致力于200mm硅单晶抛光片的量产和300mm硅单晶抛光片的研发实验。公司占地面积150余亩,拥有员工400余人,公司拥有国际先进的生产设备和配置,MES、EAP、SPC、FDC、EDI、CFM、自动搬运系统、自动仓储系统等先进生产管理系统,通过智能化设备的互联互通,实现生产、监控、调度的智能化、高效化运行。智能车间数控化率93%,产品一致性94%以上。引领了产业装备技术提升,为行业智能制造发展提供了强有力的支撑,有利推动了半导体产业核心材料的国产化进程。公司拥有经验丰富的研发团队,建立了产学研结合的高效研发流程,能够快速响应下游市场需求,经过多年的技术创新和积累,公司已提交申请12件发明专利,66 件实用新型专利及3件软著专利,其中4件发明专利、48件实用新型专利和3 件软著专利已获得授权。公司注重员工培养,团队建设,展现优秀的团队实力、创新的团队意识和团结的团队精神,为员工提供人性化管理、搭建成长平台,和人文关怀,致力员工和公司同成长、共发展。国家的战略扶持、政府的优惠政策、郑州合晶自强不息、创新创进的精神,一家以客为本的半导体材料供应商,正在冉冉升起、茁壮成长。

工商信息

郑州合晶硅材料有限公司

  • 法定代表人:刘苏生
  • 注册资本:212000万人民币
  • 成立日期:2017-02-23
  • 经营状态:存续(在营、开业、在册)
  • 注册地址:郑州航空港经济综合实验区规划工业四路以南、华夏大道以西
  • 统一社会信用代码:91410100MA40K7H35C
  • 经营范围:硅材料、电子材料的生产及销售;道路普通货物运输(以上凭有效许可证经营);从事货物与技术的进出口业务(法律法规规定应经审批方可经营的项目或国家禁止进出口的货物与技术除外)

公司地址

郑州新郑市郑州合晶硅材料有限公司郑州航空港经济综合实验区规划工业路以南华夏大道以西

更新时间:2025-03-16

高管介绍

  • 钟佑生总经理

    郑州合晶硅材料有限公司总经理,化学博士,深耕半导体行业15年
  • 吴泓明营运副总

    郑州合晶硅材料有限公司副总,化学博士,深耕半导体行业15年。

基本信息

公司全称:郑州合晶硅材料有限公司

人员规模:500-999人

所在城市:河南省

所属行业:101405

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