北京华封科技有限公司

华封科技是北京华封科技有限公司旗下品牌。Capcon Limited（www.capconsemicon.com），于2014年在香港成立，是为先进半导体封装提供技术和解决方案的设备制造商。现已成立北京华封科技有限公司，落地中国。 公司在新加坡设有分部，负责全线产品的研发与生产，香港作为总部，主要负责制定公司发展策略、市场拓展、品牌管理以及投融资管理等工作。  公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如高精度高产能半导体贴片机（Die Bonder)、覆晶半导体封装机(Flip-Chip Bonder), 晶圆级半导体封装机（Chip-on-Wafer Bonder），POP半导体封装机（Package-on-Package Bonder）等。公司拥有多项自主创新的技术专利，产品得到全球最知名的半导体封测厂商的认可，为树立 Capcon Limited在行业内的领先地位打下良好的基础，是半导体装备制造行业的创新者。