公司简介
大连高新园区后英科技小额贷款有限公司创设于2014年05月06日，公司总部创建于辽宁省大连高新技术产业园区黄浦路541号19层1902-1室；主要经营领域有办理各项小额贷款和银行资金融入业务。。企业性质为有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资），注册资本30000万人民币，还有着同事很好、氛围好、交通便利、五险、岗位晋升等多种福利。公司始终以推动企业进步为使命，不断通过业务转型和战略变革为客户、员工、股东和合作伙伴创造价值。
工商信息
大连高新园区后英科技小额贷款有限公司
- 法定代表人：金长富
- 注册资本：30000万人民币
- 成立日期：2014-05-06
- 经营状态：存续（在营、开业、在册）
- 注册地址：辽宁省大连高新技术产业园区黄浦路541号19层1902-1室
- 统一社会信用代码：91210200098871719A
- 经营范围：办理各项小额贷款和银行资金融入业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
公司地址
辽宁省大连高新技术产业园区黄浦路541号19层1902-1室
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更新时间:2017-05-19
高管介绍
金长富法人
任大连高新园区后英科技小额贷款有限公司法人
基本信息
公司全称：大连高新园区后英科技小额贷款有限公司
公司性质：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
电子营业执照
京公网安备11010502032801