无锡纳瑞电子科技有限公司

产品介绍

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  FIB技术服务项目

  1、开封 即开盖/开帽，指去除ic封胶，同时保持芯片功能的完 整无损，保持die, bond-pads, bond-wires,乃至leadframe不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。 2、芯片线路修改 用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试，以便更快更准确的验证 设计方案。若芯片部分区域有问题，可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能，以便找到问题的症结。 FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片，利用这些样片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数，缩短研发时间和周期。 3、截面分析 FIB可在IC芯片特定位置作截面断层，以便观测材料的截面结构与材质，定点分析芯片结构缺陷。这样可以帮助IC设计人员对IC设计机能的分析 4/SEM/FIB双束系统主要用于在金属、半导体、电介质、多层膜结构等固体样品上制备微纳结构。同时配备纳米机械手之后，可以定点制备TEM样品，此仪器是探索决定物质表观特性微观本质的强有力工具。