芯片后端设计工程师

相关职位简介

• 来源：国家石油天然气管网集团有限公司

  芯片后端设计工程师

  岗位职责：1. 根据电路前端设计需求，进行模块级版图设计；2. 负责进行版图布局规划，实现顶层版图拼接；3. 负责版图的寄生参数提取.时序收敛.物理验证及TapeOut其他相关工作。岗位要求：1. 微电子.计算机.通信工程.电子信息工程.软件工程类相关专业本科以上学历；2. 具有扎实的集成电路工艺.器件知识以及版图设计理论基础；3. 熟练使用主流布局布线.时序分析.物理验证等工具，能够进行版图设计与验证；4. 熟悉Linux操作系统；5. 熟练使用Bah.Ch.Perl.Tcl等相关脚本语言；6. 具有良好的团队合作精神和沟通能力，具备较强的责任心；

  所需技能： 通信、PCB工艺、版图设计工程师、Perl

• 来源：上海富瀚微电子股份有限公司

  芯片后端设计工程师

  工作职责:1.完成NetlittoGDS的数字后端物理设计；2.负责芯片时序/功耗分析.物理验证；任职资格:1.微电子相关专业硕士及以上学历，具有扎实的微电子理论知识；2.了解数字电路逻辑综合.后端物理设计者优先；3.理解Verilog语言和SoC基本知识者优先；

  所需技能： 电路设计、Verilog

• 来源：江苏华创微系统有限公司

  芯片后端设计工程师

  岗位职责:1.负责模块级rtl综合和并与前端人员迭代dc。2.负责模块级PR工作，包括floorplan,placement,CTS,routing等3.负责模块级时序收敛，timingECO及ignoff工作4.负责模块级物理验证工作，包含DRC.ANT.LVS.ERC.ESD等工作5.负责模块级功耗分析和IR，EM等工作。任职要求:1.本科及以上学历，电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业;2.一年以上芯片后端实现相关工作经验或者优秀的应届生3.熟悉半导体基本知识.原理，以及数字后端的基本知识;4.熟练使用以下一种或几种eda工具：ICCII/Innovu/PT/StarRC/Calibre/redhawk/Deigncompiler/formality/LEC5.熟悉Linux，能够熟练使用Tcl.Perl.hell等脚本语言;6.有16nm及以下项目经验者优先;

  所需技能： 芯片设计、Cadence、Synopsys、Mentor、Shell、TCL、半导体技术、Perl

• 来源：上海聪链信息科技有限公司

  芯片后端设计工程师

  岗位职责：1）使用主流EDA工具实现数字模块从Netlit到GDS的相关设计；2）完成布局和布线，CTS，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等；3）提供lib/lef等相关数据给更上层设计；任职要求:1）微电子或相关专业本科以上学历，1年以上工作经验；2）熟悉CMOS电路的电气特性；3）熟练使用主流place&routingEDA工具的使用；4)诚实积极，主动性强，团队协作意识强。

  所需技能： 半导体技术、IC验证

• 来源：四川迈特管理咨询有限公司

  芯片后端设计工程师

  职位描述：1.CPU/ASIC芯片，从Netlit到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；2.作为接口人，参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作；3.潜在项目的早期评估，规划和立项准备。职位要求：1.本科学位以上，微电子/计算机等相关专业毕业，超过2年以上的芯片后端项目经验;2.具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等);3.熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念;4.具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm;5.良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；6.良好的沟通能力，英语读写顺畅。

  所需技能： 电路设计、Perl、Python、芯片设计、TCL、CPU、Netlist

• 来源：深圳市爱普特微电子有限公司

  芯片后端设计工程师

  岗位职责：1. 负责SOC芯片的综合，EC Formal，DFT设计以及STA验证。2.负责ATPG生成和SCAN验证。3.参与设计测试方案，负责芯片后续测试验证和支持。4.协助版图设计完成后端设计和相关时序收敛。任职要求：1. 3年或者以上工作经验。微电子.集成电路设计专业本科以上学历。2.熟悉数字集成电路基本原理.设计技巧.设计流程及相关EDA工具。3.熟悉32位MCU系统架构和低功耗设计,熟悉UPF设计流程。4.熟悉工艺.设计.量产测试，了解ATE测试方法。5.能够熟练阅读和撰写英文资料。6.良好的沟通和团队合作意识。

  所需技能： 电路设计、芯片设计、PCB设计

• 来源：黑芝麻智能科技（重庆）有限公司

  芯片后端设计工程师

  工作职责：1.负责从Netlit到GDS的后端设计工作，包括Floorplan,Place,CTS,Route；2.负责模块或顶层的时序收敛，形式验证，低功耗检查，功耗分析等；3.负责模块或顶层的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等；4.负责先进工艺的后端流程开发和优化。任职要求：1.微电子.集成电路等相关专业，本科或以上学历；2.具备3年或以上的相关工作经验；3.有7nm及以下工艺的后端设计经验，完成过相关工艺的流片；4.具备大规模复杂SoC芯片后端设计经验，熟悉顶层STAignoff或PI/PVignoff；5.熟练使用主流EDA工具；6.熟练使用Tcl，Perl或Python等脚本语言；

  所需技能： 芯片设计、Perl、Python、IC验证、Mentor、Synopsys

• 来源：广东跃昉科技有限公司

  芯片后端设计工程师

  职位描述：1.熟悉Foundry流程，能够独立完成芯片的RFQ，并能顺利与foundry厂商进行交流；整合和支持ASIC后端设计流程，熟悉后端的所有工具。联合ASIC前端设计工程师，完成整理芯片的Netlit到GDSII的产生，并检查生成结果；4.熟悉工艺库中逻辑单元和相关IP的行为和性能,对芯片进行早期布局规划,并反馈给架构设计人员;5.按照计划完成芯片的综合环境.一致性检查(formalcheck)环境搭建以及网表提交,跟进静态时序分析(STA)情况,对芯片的面积.功耗和时序进行综合评估和优化,并反馈给架构设计人员和代码设计人员进行优化;6.时钟树和复位信号的规划,跨时钟域信息分析,片内测试设计;7.负责timingignoff和lowerpowerFlow;8.负责DFT架构设计及实现，包括can,boundarycan,MemBIST和logicBIST；9.跟踪芯片投片后的质量,协助进行芯片的失效性分析。招聘要求：1.三年以上芯片后端设计经验，至少两次流片经验；2.微电子学.计算机.通信工程.电子科学与技术等相关专业；3.熟悉晶圆厂提供的各种物理库文件，有修改lib/lef/cal等库文件经验者优先；4.熟练运用物理设计EDA工具，熟悉CTS.TimingCloure.LoadCheck.FanoutCheck.STA等流程者优先；5.熟悉ICC.StarRC.Calibre等工具者优先；6.熟悉芯片SI分析.封装.测试Foundry流程者优先；7.熟悉Perl.Tcl.python脚本运行者优先；8.具有良好的沟通能力.职业素质和团队管理能力。

  所需技能： 电路设计、Perl、Python

• 来源：武汉智猎天下人力资源服务有限公司

  芯片后端设计工程师

  职位描述：1.CPU/ASIC芯片，从Netlit到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；2.作为接口人，参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作；3.潜在项目的早期评估，规划和立项准备。职位要求：1.本科学位以上，微电子/计算机等相关专业毕业，超过5年以上的芯片后端项目经验;2.具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等);3.熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念;4.具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm;5.良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；6.良好的沟通能力，英语读写顺畅。

  所需技能： 电路设计、Perl、Python、CPU/ASIC

• 来源：广东跃昉科技有限公司

  芯片后端设计工程师

  职责描述：1.熟悉Foundry流程，能够独立完成芯片的RFQ，并能顺利与foundry厂商进行交流；整合和支持ASIC后端设计流程，熟悉后端的所有工具。联合ASIC前端设计工程师，完成整理芯片的Netlit到GDSII的产生，并检查生成结果；4.熟悉工艺库中逻辑单元和相关IP的行为和性能,对芯片进行早期布局规划,并反馈给架构设计人员;5.按照计划完成芯片的综合环境.一致性检查(formalcheck)环境搭建以及网表提交,跟进静态时序分析(STA)情况,对芯片的面积.功耗和时序进行综合评估和优化,并反馈给架构设计人员和代码设计人员进行优化;6.时钟树和复位信号的规划,跨时钟域信息分析,片内测试设计;7.负责timingignoff和lowerpowerFlow;8.负责DFT架构设计及实现，包括can,boundarycan,MemBIST和logicBIST；9.跟踪芯片投片后的质量,协助进行芯片的失效性分析。任职要求：1.三年以上芯片后端设计经验，至少两次流片经验；2.微电子学.计算机.通信工程.电子科学与技术等相关专业；3.熟悉晶圆厂提供的各种物理库文件，有修改lib/lef/cal等库文件经验者优先；4.熟练运用物理设计EDA工具，熟悉CTS.TimingCloure.LoadCheck.FanoutCheck.STA等流程者优先；5.熟悉ICC.StarRC.Calibre等工具者优先；6.熟悉芯片SI分析.封装.测试Foundry流程者优先；7.熟悉Perl.Tcl.python脚本运行者优先；8.具有良好的沟通能力.职业素质和团队管理能力。

  所需技能： 电路设计、Perl、Python、芯片设计、ARM开发、系统集成技术

• 来源：科锐尔人力资源服务（苏州）有限公司

  芯片后端设计工程师

  职位描述1.CPU/ASIC芯片，从Netlit到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；2.作为接口人，参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作；3.潜在项目的早期评估，规划和立项准备。职位要求1.本科学位以上，微电子/计算机等相关专业毕业，超过2年以上的芯片后端项目经验;2.具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等);3.熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念;4.具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm;5.良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；6.良好的沟通能力，英语读写顺畅。

  所需技能： 后端设计、先进工艺经验

• 来源：北京外企德科人力资源服务上海有限公司

  芯片后端设计工程师

  工作职责：1.负责IC设计仿真软件的整体设计工作。2.具有IC设计.版图设计实际经验，熟悉半导体器件的设计及验证；3.熟悉使用相关的EDA工具，如cadence，ynopi，华大九天等工具；4.熟悉使用kill语言编写Pcell版图；5.熟悉半导体工艺流程，能够独立完成器件的版图设计及DRC/LVS等物理验证，熟读代工厂所提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺的平面和纵向结构；6.具备批量生产芯片设计经验者优先任职资格：1.本科以上学历，公司培养；2.熟悉版图绘制及出版，了解半导体器件原理，熟悉半导体工艺流程，了解精通各种IC工艺流程和层次；3.对器件的性能和版图有深入的认识；4.精通模拟版图中的匹配，寄生优化，抗干扰及可靠性设计；5.代工厂所提供的工艺流程和设计规则，熟悉集成电路设计从前端到后端的整个流程，具有较强的分析综合能力；6.具有良好的沟通.人际交往和团队合作能力.和基本的团队管理能力；7.能够阅读英文技术文件和工具使用说明。

  所需技能： 电路设计、芯片设计、PCB设计、Cadence、半导体技术、IC验证

• 来源：四川迈特管理咨询有限公司

  芯片后端设计工程师

  职位描述1.CPU/ASIC芯片，从Netlit到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；2.作为接口人，参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作；3.潜在项目的早期评估，规划和立项准备。职位要求1.本科学位以上，微电子/计算机等相关专业毕业，超过2年以上的芯片后端项目经验;2.具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等);3.熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念;4.具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm;5.良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；6.良好的沟通能力，英语读写顺畅。

  所需技能： 电路设计、芯片设计、Verilog、IC验证、IC设计、CAD、芯片架构、IC前端设计

• 来源：深圳亚讯企业管理顾问有限公司

  芯片后端设计工程师

  职位描述1.CPU/ASIC芯片，从Netlit到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；2.作为接口人，参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作；3.潜在项目的早期评估，规划和立项准备。职位要求1.本科学位以上，微电子/计算机等相关专业毕业，超过2年以上的芯片后端项目经验;2.具备熟练的脚本技能（例如TCL，Perl，Python等);3.熟练使用主流的后端工具，并且掌握基本的后端概念;4.具备先进工艺的项目经历，比如16nm/12nm/7nm;5.良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；6.良好的沟通能力，英语读写顺畅。资深专家+一线执行的同学都缺

  所需技能： 电路设计、Perl、Python、RTL、CPU/ASIC