数字IC设计工程师

职责描述：1.依照产品定义，完成芯片数字部分的系统设计.制定各功能模块的设计指标2.对各个功能模块的进行逻辑设计.仿真.综合.功能验证和时序分析3.搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证4.协助进行产品测试，调试和应用5.撰写完整的设计和验证文档任职要求：1.微电子相关专业毕业，硕士及以上学历2.精通Verilog，VHDL及ytemverilog等数字电路设计语言，有较强的代码编写能力和丰富的调试经验3.能够熟练使用相关EDA仿真及调试工具，有相关工具维护经验者优先4.熟悉各种接口的规范（SPI，I2C.MIPI等），并有实际的设计应用经验5.熟悉DFT，JTAG等技术者优先6.有后端设计经验者优先7.有探测器或图像传感器的数字电路设计经验者优先8.有独立的发现.分析和解决问题的能力，且善于学习和总结，善于沟通，有团队合作意识9.有良好的英语读写能力

岗位职责1.参与基于先.进工艺节点(28nm.14nm.10nm.7nm)的高速数模混合电路.高清多媒体.数字加密及射频等先进芯片的研发.流片；2.熟悉AI硬件加速设计方法学，熟悉AI加速模块的架构.设计和优化，完成算法实现.IP和SOC的数字逻辑设计，确定设计需求.编写设计文档并完成代码实现，参与芯片开发全流程；3.参与IP模块验证和SOC系统验证，并协助完成相应的FPGA验证工作。任职资格1.微电子.计算机.电子工程.通信等相关专业，本科优秀者或研究生及以上学历；2.熟悉IC开发流程，具备扎实的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力；3.1年以上RTL代码编写和综合经验.FPGA或ASIC实践经验.仿真验证动手能力强；4.熟悉同步时序和时钟域转换分析，理解复杂状态机同步设计和模块化设计，了解从RTL到gatelevel的过程；5.熟悉ASIC/SOC数字前端IC设计流程；6.专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力，能独立完成工作，具备较强的逻辑思维能力和基本的英语读写能力。*

岗位职责1.芯片数字电路设计开发2.参与芯片的各个设计阶段，包括系统分析，时序分析，形式验证，DFT，FPGA测试以及芯片测试3.与模拟工程师，系统工程师和市场营销部门合作，以确保设计满足所有客户和性能要求4.与验证，测试和产品工程师合作，以支持最终产品的验证和鉴定任职资格1.电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业；2.精通VerilogHDL，有扎实的数字电路基础知识，熟悉数字验证方法学，会ytemverilog,熟悉芯片开发流程，熟悉常用的仿真综合等EDA工具；3.熟悉C/C++语言，熟悉Perl/hell脚本语言；4.英语CET—4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；5.具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；6.具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；7.具有以下一项或多项经验者优先：a)有数字信号处理，数字通信，音频处理，或者外设（USB，MIPI等）设计经验；b)有低功耗设计经验。

岗位职责：1.参与制定芯片规格，编写相关文档；2.承担数字IC电路的逻辑设计和验证；3.承担数字rtl的qualitycheck；4.负责SOC芯片的集成设计和软硬件协同验证；5.参与IP和全芯片的FPGA验证。任职要求：1.模拟/混合信号集成电路设计有深刻的理解，包括反馈.失配.信号噪声.相位噪声；2.丰富的流片经验:精通24+SigmadeltaADC/SARADC，高速DAC，音频编解码器；3.丰富的芯片测试和调试经验；4.熟悉EDA工具,混合仿真，matlab优先。

岗位职责：1.负责SoC核心模块的前端设计流程及验证，按需要为核心模块设计微架构及RTL实现2.负责撰写模块设计文档，同时参与撰写产品配套文档。3.参与SoC系统设计，包括：定义pec.SoC集成.IP选型等4.参与SoC的clock/reet/lowpower/debug设计5.参与SoC的集成测试和FPGA验证以及后续的软件开发和系统调试6.参与SoC的PPA（PowerPerformanceandArea）优化岗位要求：1.本科及以上学历，3年以上SoC设计经验，电子.通信.计算机，自动化等相关专业毕业；2.熟练掌握Verilog或VHDL语言，代码风格良好；3.熟练使用各种前端EDA工具，包括但不限于VCS，Verdi，DC，PT等；4.良好的Python/Perl/Tcl脚本编写能力，能用Makefile进行项目管理；5.熟悉SoC架构，AXI/APB等总线标准；6.熟悉DDR/PCIE/USB/MIPI等高速接口；7.熟悉常用外设接口，如UART/I2C/SPI/Ethernet等；8.具备功耗优化相关知识，熟悉low-pwer设计方法学；9.富有团队合作精神，具有较强的沟通能力，学习能力；10.有较强的英语文档阅读能力;11.以下项目中，如有一项或者多项符合，将会优先考虑：a)有深度学习/机器视觉/ISP芯片方案相关设计经验的；b)熟悉CPU体系架构（ARM/RISC-V）和相应的指令集；c)熟悉AI模型算子，了解AI处理器IP，DSP处理器或SoC的微架构，有AI加速器开发经验的；d)熟悉图像传感器原理和各种图像处理算法，如：3A.白平衡.图像降噪.色彩校正等；e)有高性能或先进工艺SoC设计，集成，性能优化以及Tapeout经验的；f)熟悉主流验证方法学的（如UVM等）；g)熟悉SoC封装形式.clock/reet.boot-up.debug.lowpower等方面设计的；h)熟悉ATPG，Mbit等芯片测试设计的；i)有高级综合(HLS;HighLevelSynthei)设计经验的；j)有FPGA设计经验的；

工作职责：1.负责SOC数字系统设计，主导或协助制定SoC系统规格。依照产品定义与通信系统要求和系统工程师/算法工程师一起制定芯片架构和模块划分，完成芯片数字部分的系统设计.制定各功能模块的设计指标；2.对各个功能模块的进行逻辑设计.仿真.综合.功能验证和时序分析。负责关键数字模块RTL设计，负责数字系统所辖数字模块核心技术功能验证.性能优化.代码质量和研发进度；3.熟悉无线通信系统基带算法实现，熟悉物理层各功能模块，熟悉时钟域定义等；4.与后端密切合作，确保Synthei，STA，DFT满足TapeOut需求。5.负责高速Serde,DDR,SPI等IP相关验证工作，参与指导数字系统验证；6.配合完成FPGA测试，芯片硬件平台测试等。任职资格：1.做过SOC类芯片，或者有IP开发及使用经验的人2.精通VerilogHDL和前端数字设计流程，具备时序分析能力；熟练的英语文字与口语沟通能力，CET4以上。3.具有扎实的IC验证基础，熟悉IC设计验证的环境，流程，掌握Verdi/VCS/DC等相关工具。

职责描述：1.负责数字芯片模块的设计规格与设计文档撰写；2.负责高速数字接口与协议控制器设计实现，负责子模块与系统的集成；3.负责AMBA片上互联设计与总线控制器互联集成设计；4.与验证工程师配合完成设计代码验证。任职要求：1.微电子.集成电路等相关专业，硕士及以上学历，3-5年相关工作经历；本科学历优秀者亦可。2.精通HDL硬件描述语言和C语言或精通全定制/混合电路设计；3.熟悉I2C/UART/SPI/AMBA等外设接口设计或PCIE控制器集成；4.较强的团队合作精神。有以下经验或其中的一项专长优先考虑：（1）PCIE/SATA/USB高速接口主控设计或集成经验优先；（2）高速Serde设计与集成经验优先；（3）混合电路设计经验者优先。（4）有FPGA或PRGA配置子系统或高速接口子系统设计验证经验优先。

岗位职责：1.完成IP或SOC芯片的数字逻辑设计，确定设计需求.编写设计文档并完成代码实现；2.参与IP模块验证和SOC系统验证，并协助完成相应的FPGA验证工作；3.与后端时序分析工程师.DFT工程师共同完成时序收敛工作；4.参与芯片测试方案制定和支持测试工程师完成芯片测试工作。任职要求：1.硕士及以上学历，电子.通信.计算机.微电子或物理学专业；2.熟练掌握Verilog.SytemVerilog等语言的编程，有扎实的数字电路基础；3.熟悉IC设计流程，有2年以上的相关工作经验；4.在以下相关的模块或接口（其中之一）有一定的工作经验：显示接口.图形图像处理.深度学习.视频编解码.ARMCPU.AMBA总线.DDR接口.Flah接口.USB接口5.ARMCPU.AMBA总线.DDR接口.Flah接口.USB接口等6.有多媒体应用处理器SoC研发经验者优先考虑；7.具有较强的学习能力.沟通能力和良好的团队合作精神。团队牛福利好共成长，薪资OPEN，欢迎沟通

岗位职责：1）模块rtl实现以其仿真验证工作；2）参与FPGA验证调试工作；3）参与芯片综合.静态时序分析等工作；岗位要求：1）本科以上学历，电子.通信.微电子或相关专业；2）有数字芯片设计或者FPGA开发工作经验；3）精通VerilogHDL硬件描述语言；4）熟悉DeignCompiler,VCS,Formality等EDA工具；5）能够规范撰写相关设计.测试文档；6）有数字芯片流片经验者优先。

岗位职责：1.负责数字电路的微架构设计，RTL编码及仿真验证工作；2.负责SoC架构设计.集成.仿真等工作；3.负责设计报告.仿真报告等的编写及代码回顾，参与项目的评审.问题定位及分析等；4.协助完成综合.DFT.STA.功耗分析等工作；5.完成领导交办的其它工作。任职要求：1.微电子.计算机.通信.电子信息等相关专业本科及以上学历；2.3年及以上数字IC/SOC设计或FPGA开发工作经验；3.熟悉数字IC的设计流程，精通Verilog语言，熟练使用设计.仿真.综合等EDA工具；4.熟悉处理器架构和总线协议者优先;5.有全流程设计经验及成功流片经历者优先，有SoC芯片产品研发经历优先。6.具有良好的团队合作精神.责任心强.上进好学.工作细心。

职位描述：1.     参与芯片需求讨论，并按照芯片规格/设计架构要求，完成硬件代码设计方案；2.     负责数字集成电路的逻辑功能设计及基本功能验证；3.     负责数字集成电路的逻辑功能仿真.综合及其相关时序分析；4.     负责协助数字集成电路的FPGA验证以及芯片后期验证。职位要求：1.     电子大类（如电子类.计算机.自动化等）相关专业;2.     本科及以上学历(211或985学校毕业优先），能力优秀者可放宽学历要求；3.     熟悉数字电路，了解模拟电路基础知识；4.     掌握Verilog或者VHDL语言编程技术；5.     熟练的英文阅读能力。职位要求

职责描述：1.依照产品定义，完成芯片数字部分的系统设计.制定各功能模块的设计指标；2.对各个功能模块的进行逻辑设计.仿真.综合.功能验证和时序分析；3.搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证；4.协助进行产品测试，调试和应用；5.撰写完整的设计和验证文档。任职要求：1.微电子相关专业毕业，本科五年以上工作经验，硕士三年以上工作经验；2.精通Verilog，VHDL等数字电路设计语言，有较强的代码编写能力和丰富的调试经验；3.能够熟练使用相关EDA仿真及调试工具，有相关工具维护经验者优先；4.熟悉各种接口的规范（SPI，I2C等），并有实际的设计应用经验；5.熟悉DFT，JTAG等技术者优先；6.有探测器或图像传感器（CIS）的数字电路设计经验者优先；7.有独立的发现.分析和解决问题的能力，且善于学习和总结，善于沟通，有团队合作意识；8.了解数字后端设计，有良好的英语读写能力。